据中国证监会官网公开信息显示，安徽安德科铭半导体科技股份有限公司（下文简称“安德科铭”）于2026年3月19日启动上市辅导工作，辅导机构确定为中金公司，标志着该公司正式迈入上市筹备新阶段。

来源：中国证监会官网

来源：中金公司公告

据公司官网介绍，安德科铭于2018年成立，总部位于安徽省合肥经济技术开发区，专注于先进电子级半导体薄膜前驱体材料研发、生产与销售，聚焦电子专用材料细分领域，致力成为全球半导体材料领域的技术引领者与核心合作伙伴。

目前，安德科铭构建多区域协同发展布局，包括合肥研发基地负责产品线规划、新产品新工艺开发，以及未来业务方向开拓；铜陵已投产及合肥正筹建的产业化基地，承担技术成果转化和前驱体材料规模化生产与供应；上海、武汉等地的销售及市场开发中心，则肩负客户服务、需求响应、业务开拓等多重职能。

安德科铭凭借自主知识产权与先进半导体材料制造技术，填补国内相关领域技术空白，获评国家级专精特新“小巨人”企业。合肥研发、铜陵产业化主体均为国家高新技术企业，拥有省级技术研发平台、省级专精特新中小企业等资质，获评安徽省战略新兴产业基地、安徽省数字化车间、合肥市重点集成电路企业等称号，已完成多项国家、省、市级科技研发项目。

来源：天眼查

资本层面，据天眼查显示，安德科铭自2019年以来已完成8轮融资，投资方阵容强大，涵盖华登国际、国元金控、安徽国元基金、云松投资、合肥创投、宇杉资本、凯风创投、中超投资、TCL创投、国中资本、君领天下等知名机构。多元资本的加持，为公司加速技术研发、推进产业化基地建设、拓展市场提供了坚实支撑。