近日，合肥芯谷微电子微波器件及模组项目正式竣工。该项目位于高新区大龙山路与长安路交口东北角，占地55亩，总建筑面积约6万平方米，预计今年底实现投产。全部达产后，将有效填补高新区在高端微波芯片制造领域的空白。