11月15日上午，龙迅半导体（合肥）股份有限公司（简称“龙迅股份”）科创（研发）基地开工仪式在合肥经开区举行。作为2023年安徽首个A股上市企业，从2006年在合肥设立公司开始，龙迅股份已走过近20年的创业历程，该公司目前已成为全球领先的高速数模混合信号芯片研发生产企业，高清视频桥接芯片销售额及市占率全球企业排名第六。
龙迅股份科创（研发）基地位于合肥经开区月池路以北、佛掌路以西，不远处就是安徽首家山姆会员店，附近毗邻合肥明珠广场城市副中心文化生活圈。该基地占地面积43.72亩，总建筑面积9.36万平方米，将构建“一个总部+三个中心”的架构体系，目标打造成为有国际影响力的集成电路产业创新平台。
龙迅股份董事长陈峰为从美国归国创业的集成电路企业创始人。1985年，陈峰从安徽大学物理系本科毕业，考入中科院精密机械所继续攻读硕士。1988年，硕士毕业的陈峰进入位于合肥的中电科38所工作。3年后，他前往美国攻读电子工程博士学位。1995年，博士毕业的陈峰加入英特尔，历任设计工程师、资深设计工程师、高级主管工程师。在英特尔工作期间，陈峰主导或参与了多款CPU、低功耗电路体系结构的研发。2006年，陈峰回国创业，在合肥成立力杰半导体，选择视频桥接芯片细分赛道。所谓桥接，就是各种不同的视频输出接口，都可以通过芯片转化成其他设备输入接口能够接收的信号，为视频会议、视频通话、5G传输、AR/VR不断增加的高清视频显示场景提供底层技术支撑。
2013年，该公司重组为龙迅半导体。2023年，龙迅半导体在科创板上市。在全球高清视频桥接芯片细分市场上，龙迅股份销售额及市占率排名第六位。
“今年前三季度，我们研发投入已达8120万元，占营收比重超20%。”陈峰在开工仪式现场介绍，该公司以高度自研的Clear Edge技术平台为基石，在智能视觉和数据互连芯片领域深耕，产品广泛应用于泛应用于智能视觉终端、智能车载、AR/VR、AI&HPC等领域，已进入多家国内外知名企业供应链，世界领先的主芯片厂商（高通、三星等）也多次将该公司产品纳入其主芯片应用平台的参考设计中。围绕自身技术优势持续加大研发创新，龙迅股份还瞄准智能车载芯片、AI运力芯片等赛道进行前瞻布局。
据介绍，已开工建设的龙迅股份科创（研发）基地，将聚焦高速数模混合信号领域的核心技术突破与产品创新，打造行业领先的技术研发与产业合作平台，为从云端服务器到端侧AI设备提供核心连接能力，助力龙迅股份成为国际一流的集成电路设计企业。
近日，世界集成电路协会发布2025年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书，合肥位居百强城市第35位，集聚晶合集成、芯碁微装、通富微电等集成电路企业，逐步形成存储、显示器驱动、智慧家电、汽车电子等四大特色芯片板块。
近年来，作为安徽先进制造业第一区，合肥经开区集成电路产业获批国家级战新产业集群，集聚各类企业近120家，集聚各类科研人员近万人，企业研发投入费用累计逾50亿元，培育国家级研发机构1家、省级研发机构15家、国家高企18家，构建了从芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备及材料的完整产业链。（科创融 安徽商报 元新闻记者 郜征 通讯员 李长龙 余翠）
