6月18日，颀中科技（688352）成立20周年暨合肥研发中心启用活动成功举办，该中心的正式启用将为合肥集成电路产业发展贡献新力量。

合肥市委常委、副市长袁飞，合肥新站区党工委书记、管委会主任黄卫东，庐州海关党委书记、关长、督办彭军，合肥市台办主任张开龙，合肥市建投集团党委副书记、总经理陆勤航，合肥工业大学微电子学院院长解光军，合肥新站区党工委委员、管委会副主任安志强，颀邦科技股份有限公司董事长吴非艰，合肥市建投集团副总经理、合肥颀中科技股份有限公司董事长陈小蓓，合肥颀中科技股份有限公司董事、总经理杨宗铭等出席活动，市直部门有关负责人，区党政办（政法办）、综保办、经发局、投促局相关负责人等参加。

作为先进封测领域的领军企业，颀中科技始终专注于集成电路高端先进封装测试服务，凭借在显示驱动芯片封测领域的卓越表现，不仅成为境内规模最大、全球第三的显示驱动芯片封测厂商，还在电源管理芯片和射频前端芯片等非显示类芯片封测领域取得了显著进展。2023年4月20日，颀中科技在上海交易所科创板挂牌上市，迎来了企业发展的崭新篇章。2024年1月，颀中先进封装测试生产基地项目正式投产，当前预计产能为凸块及晶圆测试每月1万片，薄膜覆晶封装每月约3000万颗。

活动现场，颀中科技合肥研发中心正式揭牌启用。该中心率先引进国内首批全自动金电镀机机台、国产顶尖SEM分析设备等，具备从材料到设备全链条国产化的基础条件。未来，将以客户市场需求为导向，以自主知识产权与核心技术研发为核心，加快推进显示驱动芯片金凸块制造、后段先进封测以及相关智能制造领域的工艺创新和新产品研发，为合肥集成电路产业发展作出更大贡献。

现场，颀中科技与合肥工业大学微电子学院达成了战略合作，双方将充分整合各自优势资源，加快推进关键基础性技术创新、前沿引领技术创新成果转化和产业化。此外，双方还将通过产教融合、校企合作等多种模式，努力建成新一代电子信息技术人才培养、科学研究与产学研用一体化基地。


来源：合肥市建投集团、合肥新站区