近日，3D ToF芯片和解决方案提供商光微科技宣布完成新一轮数千万元融资。本轮融资由高信资本管理的晶汇聚芯基金领投，老股东启高资本跟投，本轮融资将进一步加速3D传感芯片产品的技术研发及量产落地，为客户带来更优质的产品和服务。

ND07产品效果图

智能科技园光微信息科技(合肥)有限公司（简称光微科技），成立于2016年，由行业专家顾铁博士和徐渊博士创办，是国内领先的ToF芯片及解决方案提供商。光微科技以I-ToF和D-ToF为核心技术，坚持自主研发，致力于提供业界一流的ToF芯片及解决方案，现已推出多款微型ToF传感器、面阵ToF芯片和解决方案，并广泛应用于消费类、工业类及汽车类等众多行业，具有丰富的3D领域量产交付经验。

NP1B6401

光微科技基于自研的I-ToF和D-ToF核心技术推出了多款ToF芯片产品，涵盖1D单点ToF、1D多区ToF和面阵ToF三大主流技术方向。产品不仅注重实际应用场景的需求，还具备强大的技术拓展性，为不同领域提供深度探测传感的完整解决方案。产品已广泛应用于消费类、工业类及汽车类等众多行业。（刘璐）