近日，端侧AI推理芯片企业聆思科技宣布完成近5亿元B轮融资。本轮融资由国元股权、合肥产投、兴泰资本等多家国资平台联合战略领投，深报一本、天智投资等机构跟投。募集资金将重点投入新一代端侧大模型AI推理芯片的研发，推动公司产品体系从“感知模型”向“认知大模型”跨越升级。
随着大模型加速向终端渗透，端侧推理的价值日益凸显。相较于传统云端推理，端侧大模型不仅能显著降低高频交互带来的调用成本，还能提供更低时延、更稳定的实时响应。同时，本地化处理机制有效解决了弱网、断网环境下的服务中断问题，并为用户数据隐私与安全提供了更可靠的保障。
自2020年成立以来，聆思科技始终深耕端侧AI推理赛道。经过多年产业落地，聆思产品及方案已广泛应用于家居家电、教育办公、消费电子、智能车载等领域，客户覆盖多个行业头部企业，累计出货已突破1.5亿片。
据悉，聆思首颗端侧大模型AI推理芯片Nebula系列已进入关键研发阶段，计划于2026年底正式推出，旨在为机器人与AIPC、智能座舱、全屋智能等场景的规模化部署提供核心算力支撑。
聆思科技相关负责人表示，依托安徽省及合肥市在芯片、人工智能及先进制造领域的产业生态，聆思科技将在研发、供应链、客户协同及规模化落地等方面获得更强支撑。面向大模型进入终端的关键窗口期，聆思科技将以Nebula系列为起点，持续强化“芯片+算法+平台+场景”全栈能力，构建面向智能设备时代的端侧大模型推理基础设施，推动AI真正走入终端，服务真实场景。（文/李后祥）
