12月22日，来自安徽合肥的龙迅半导体（合肥）股份有限公司 (以下简称“龙迅股份”)在港交所递交招股书，拟香港主板IPO上市。

2023年2月，龙迅股份在上海证券交易所科创板挂牌上市，募集资金总额为10.3亿元，主要用于“高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目”“高速信号传输芯片开发和产业化项目”“研发中心升级项目”和“发展与科技储备资金”。

作为一家领先的高速混合信号芯片设计公司，龙迅股份致力于为智能终端、设备及AI应用构建高效、可靠的处理能力及互连(通常被称为数据高速公路)。公司的产品能够实现数据的无缝传输和处理，并在计算、存储和显示单元之间实现高效交互。主要应用包括智能视觉终端、智能车载、AR/VR设备以及AI与高效能计算(HPC)。

其中，智能视觉终端是龙迅股份芯片解决方案的主要应用场景。

据介绍，其芯片可广泛应用于无人机、机器人、智能商业显示器及智能视频会议系统等智能视觉终端。今年前三季度，来自智能视觉终端应用产品的收入占该公司总收入的79.3%，并且自2022年至2024年，相关应用产品的收入的复合年增长率达到31.3%。

龙迅股份的车载智能芯片在其核心业务中收入增长最快。

今年以来截至第三季度末，该公司来自车载应用产品的收入占总收入的15.1%。并且自2022年至2024年，车载相关应用产品的收入复合年增长率达109.2%。

数据显示2025年上半年，龙迅股份实现营业总收入2.47亿元，同比增长11.35%；实现归属于母公司所有者的净利润7152.05万元，同比增长15.16%。